来源时间为：2023-08-06
（）2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
（一）公司主营业务介绍
报告期内，公司主营业务产品主要系光电子产品及器件，主要分为平板显示器件精加工业务板块和光电子器件产品业务，其中平板显示器件精加工业务主要包括TFT液晶显示面板的薄化、镀膜、切割等，客户主要为面板类知名企业，产品终端主要应用于手机、车载以及智能可穿戴产品等；光电子器件产品业务主要包括触控模组及组件、背光模组、高端光学膜材模切等，产品终端主要应用于手机、车载显示、笔电/Pad、显示器、TV、工控、医疗专业显示等产品。
报告期内，公司在平板显示器件精加工业务稳步经营的基础上，始终坚持以技术创新为驱动力，以市场为导向，以客户需求为目标，紧紧围绕“玻璃基”精密线路基板在MiniLED背光、Mini/MicroLED直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用，积极推进落实公司未来3到5年“一体两翼”产品化转型发展战略，首要目标未来1到2年内率先实现“一体”的产业化落地，即实现以玻璃基Mini背光和Micro直显在显示产品的规模量产化应用，以此推动Mini背光和Micro直显整个产业技术迭代升级进程；与此同时，根据行业发展趋势，推进“两翼”顺利实施。其中“一翼”主要系推进公司基于TGV技术的绝对领先优势，实现芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用；另外一翼指利用公司多年储备的多项与新能源领域相关技术与新材料（包括CPI/PI等高分子材料），与产业链上下游共同合作开发，推动新技术新材料在新能源领域的商业化应用。
（二）行业情况
1.消费电子及智能显示终端
2022年以来，受行业周期、国际环境、产业链供应链等多因素影响，全球消费电子需求疲软。
根据IDC数据，2022年全球智能手机、平板电脑、PC的出货量分别为12.03、1.63、2.92亿部（台），同比均下滑。根据Canalys的数据显示，全球智能手机出货量连续第五个季度下滑，2023年第1季度同比下滑12，第2季度同比下降11；2023年第2季度全球台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5，在此之前出货量连续两个季度下降了30以上。
据相关行业报告分析显示，智能手机、平板电脑、PC和电视已经进入产品生命周期的稳定期。
车载显示屏方面，根据TrendForce预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。此外，AR、VR等新型显示应用产品的增长也将为显示市场贡献增量。根据IDC预估，2023年全球AR、VR出货量将达到1,010万台，同比增长约14.8。
TV方面，从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。
根据奥维云网数据，2014~2022年，中国零售彩电的平均尺寸从42.2英寸增长至57.4英寸，全球零售彩电的平均尺寸从38.7英寸增长至48.9英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。
2.MiniLED背光市场
随着MiniLED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED又有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，MiniLED逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。根据行家说Research数据，2022年MiniLED产品出货量约1725万台，2023年，MiniLED产品出货量预计可达到近2000万台，至2026年，预计出货量近4900万台，其中TV市场发展明显。此外，据高工产研LED研究所（GGII）调研统计数据显示，2022年全球车用LED市场规模超过了40亿美元。其中MiniLED背光车载显示屏出货量超过了12.5万片。GGII预计，随着MiniLED背光成本的下降和车厂加速引入MiniLED背光车载显示屏，2025年车用MiniLED背光显示屏出货量将突破100万片大关。
在MiniLED背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。
3.Mini/MicroLED直显
小间距Mini直显方面，MiniRGB自发光方案更多应用于商显市场，在诸如影院显示、交通广告、租赁显示、体育显示等场景具有较大应用潜力。公共显示领域，拼接电视墙是原本主要应用之一，技术包括LCD、DLP以及小间距LED。DLP色彩饱和度低、耗电量较大，LCD电视墙会有接缝，因此没有接缝、可以灵活设置大小的小间距LED显示屏呈现高速增长的趋势。
Micro直显方面，根据半导体分析机构Yole的研究和预测，未来3-5年将成为MicroLED走向消费级应用的关键时期。MicroLED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，MicroLED2022年从单色眼镜开始发展，将在2025年进入消费级应用；智能手表方面，MicroLED也将于2024年开始进入快速应用发展阶段；大屏显示方面，MicroLED预计将于2025年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据GGII统计，今年已有超过20款搭载MicroLED的AR眼镜。
根据显示行业研究机构DSCC于2023年5月24日发布预测，MicroLED屏幕的出货量未来将成倍增长，由目前的45万片/年增长至超千万片。预计2023年MicroLED屏幕出货量约为45万片，2024年为181万片，2025年达到798万片，2026年达到1354万片，2027年达到1747万片。
市场规模方面，预计2023年为4400万美元，2024年为2.1亿美元，2025年为7.13亿美元，2026年达到10.86亿美元，2027年达到13.95亿美元。
4.IC载板/芯片板级封装载板
随着半导体制造工艺向深亚微米及纳米级发展，传统的光刻技术逐渐接近极限，集成电路晶体管数目的增加和特征尺寸的缩小越发缓慢和困难，“摩尔定律”的延续面临巨大挑战。同时，传统封装中信号传输距离长带来的互连延迟问题日益严重，难以满足芯片高速和低功耗的要求。
为克服集成电路和传统封装面临的难题，三维集成技术应运而生。相比之下基于TGV技术的玻璃基IC封装载板，其相较于其他封装材料的优势主要体现在：
（1）玻璃可以介电损耗更低，更薄，线路精密度更高，以此减少线路扇出层数，提升信号传送速度和功率效率，降低功耗；
（2）稳定性更高，主要体现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低膨胀系数；
（3）玻璃更容易实现3D封装结构；
（4）玻璃成本更低，目前存储、cpu、gpu芯片等封装载板基本是用高性能的载板材料；而玻璃相比之下是更易实现大面积生产，更具性价比。综上，TGV技术为全球半导体向先进制程发展提供了重要解决方案。
受益于5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续发展与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求也同步上升。芯片封装载板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。IC载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场的高景气度，近年来IC载板市场规模发展迅速。IC载板即封装基板是封装环节的主要成本，在低端封装中占成本的30以上，在高端封装中可占成本的70。根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90，2023年封装基板预计产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71，2027年规模有望达222.86亿美元。尽管整体经济出现下滑，先进封装市场仍然表现出强劲韧性，YoleGroup最新发布的季度监测数据库《AdvancedPackagingMarketMonitor》显示，2022年的收入较去年增长约10，在2022年价值达到443亿美元，并预计从2022年到2028年有10.6的复合年均增长率，到2028年将达786亿美元。
随着AI/ML(人工智能/机器学习)的加速落地，再加上物联网的高速发展，随着行业对芯片算力的提升，使得数据中心的业务压力越来越大，其中包括对于降低功耗以及对光模块封装（CPO封装）集成度的需求等。玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性、信号传输等优势，其在大功率器件封装和高算力数据中心服务器、CPO封装等领域具有广泛的应用空间。
此外，TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本，TGV及相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景，产品广泛地应用在智能手机移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。
沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受全球宏观经济低迷及消费电子市场疲软等不利因素的影响，全球智能手机出货量明显下滑。为应对消费电子行业整体下行趋势，各大品牌终端企业采取了降本增效战略，行业竞争加剧，终端客户需求明显不及预期，最终导致消费电子部分上游供应链企业的销售数量和销售价格均出现较大幅度下降。
受上述因素影响，报告期内，公司持续践行深化改革，围绕“一体两翼”集团战略规划以及最新战略组织体系，落实各业务单元经营计划。公司进一步集中研发、生产和销售，加强质量管理，降本增效，提升产线稼动率和盈利能力。同时，公司深化组织变革，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分、子公司的协同效应，在保障现有产品业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在MiniLED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。
报告期内，公司实现营业收入775,377,020.44元，同比增长4.01。2023年上半年，公司加快推进玻璃基在MiniLED背光的产能布局和市场推广，同时加快推进玻璃基TGV技术在Mini/Micro直显以及芯片板级封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度。报告期内，公司重点工作回顾如下：
管理方面：公司创新推出集团化组织变革体系，持续提升内部经营管理效率。同时，制定了一系列配套运营管理流程和制度，在降本增效的基础上，提升公司的战略决策力、创新力、执行力。同时，报告期内，公司已陆续上线新的ERP系统，提升生产效率以及提升自动化工艺流程，降低经营风险，为公司顺利实现“一体两翼”集团战略的落地提供系统化保障。
新项目方面：紧跟市场趋势，在玻璃基MiniLED背光、直显及半导体先进封装领域进行产能布局。随着显示市场的进一步发展以及技术迭代的进一步升级，Mini/MicroLED显示受到国内外市场高度关注，从基板材料看，玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及降本优势，无论是在背光、直显或者封装领域，玻璃能提供更优解决方案。
报告期内，为推动玻璃基材的MLED显示基板产品及背光显示模组及封装业务的顺利实施量产，公司紧跟市场应用趋势，结合客户验证进展，进行了系列新建产能布局规划。报告期内，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光基板、灯板及显示模组的产能布局。截至目前，公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第
