同时，报告期内，公司与天门高新投共同出资设立了合资公司湖北汇晨和湖北通格微，湖北汇晨拟投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了MiniLED背光显示模组产业链布局。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利。
市场推广方面：加强市场推广力度，报告期内，公司引进业内资深市场销售人才，加快推动了玻璃基MiniLED背光产品在客户端的量产应用进程，截至目前，已有多款产品进入量产前的询报价阶段。
此外，公司积极参加业内具有重大影响力的行业展会。通过参加国内外各项展会，除展出已推出的玻璃基MINILED背光产品外，还包括自主研发的玻璃QD板、玻璃基线路基板、灯板、芯片封装载板等，为业界展示玻璃基MiniLED背光解决方案、车载显示、TGV等领先技术。获得了良好的市场推广效果，提升了公司在国内外知名度。后续公司将继续参加各类具有全球影响力的行业展会，推广公司玻璃基技术、产品能力，努力推进公司在玻璃上的技术积累和创新性探索给Mini/MicroLED显示带来新的解决方案，同时实现大规模降本的可能，加速Mini/MicroLED向传统背光的渗透。
研发投入方面：持续加大研发投入，不断创新研发机制。报告期内，公司研发投入为3,791.78万元，与上年同期基本持平，研发投入总额占营业收入比例4.9。公司始终坚持以技术创新为驱动力入，提前预判市场发展趋势以及技术升级方向，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。
截止2023年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利560件，其中发明243件，实用新型专利314件，外观设计专利3件；共授权专利425件，其中发明专利109件，实用新型专利313件，外观设计专利3件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。
三、可能面对的风险
1、市场激烈竞争的风险
公司所处光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但由于行业过往较高的利润率水平，吸引新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，导致光电玻璃精加工行业市场竞争的加剧，而激烈的市场竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场份额，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
2、产品价格波动的风险
公司产品最终应用于移动智能终端等产品，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端行业的市场景气程度对公司发展影响显著，若因宏观经济周期波动等因素导致移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。
如公司不能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利能力产生不利影响。
3、人才流失的风险
公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国外先进技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险。
4、劳动力成本上升可能导致盈利能力下降的风险
随着我国人口老龄化的逐步加速以及劳动力供求关系存在的结构性矛盾，同时受到各地政府近年来纷纷逐年上调最低工资标准等因素的共同影响，我国劳动力成本面临逐年上涨压力，人口红利逐步消失。由于公司所从事的行业具有劳动力使用量较大的特点，如果劳动力成本持续上升，将对公司盈利能力带来一定的不利影响。
5、应收账款金额较大引致的风险
由于公司所处行业的特点，公司应收账款的结算通常为3个月左右，因此公司应收账款余额较大，尤其是随着公司业务的快速增长，应收账款金额有所提升。未来受市场环境变化、客户经营情况变动等因素的影响，公司存在因应收账款金额增多、货款无法及时回收或出现坏账、应收账款周转率下降所引致的财务风险。
6、技术风险
公司现有产品的生产技术在国内处于领先水平，在工艺技术改造等方面具有一定的创新实力。
虽然公司已建立了较为完善的技术保密与防范制度，并与核心技术人员签订了相应的保密协议，但是公司仍然存在核心技术人员流动或其他原因而导致的技术流失或泄密风险。
7、管理风险
随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）领先的技术实力
公司坚持以技术引领企业发展，拥有一支由多名专业理论知识扎实、创新能力强、研发经验丰富的专业技术人员组成的研发团队，能将客户需求、研发和生产有机结合起来，快速转换为公司新产品、新工艺。公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地、国家博士后科研工作站平台等平台，完善了公司的研发平台，提升综合创新能力。
公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、省级工业设计中心、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省科技进步奖、2019年度江西省技术发明二等奖、第四届江西省专利奖、江西省智能制造标杆企业等奖项。
截止2023年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利560件，其中发明243件，实用新型专利314件，外观设计专利3件；共授权专利425件，其中发明专利109件，实用新型专利313件，外观设计专利3件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。
经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力，其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜，以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。
1.薄化技术
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05 0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99以上。
公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。
同时，公司薄化技术可应用于玻璃基Mini背光、Mini/Micro直显和半导体封装载板，通过对基板材料薄化，在MLED显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm。
此外，报告期内公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术，该产品解决了荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的高温高湿等环境耐受性问题，在工艺方面，用玻璃作为基材通过封装、刮涂及贴合工艺将QD材料封装在玻璃之间，利用玻璃对氧气和水的强阻隔性，延长QD材料的使用寿命，为用户带来优良显示体验。且基于玻璃特有的耐高温高湿属性，可通过车载老化实验。在视效方面，玻璃QD板的使用，可使原有色域增强至96-110NTSC，在强光下也能提供高清画面，助力安全驾驶。目前该产品已经通过企业内部高温高湿蓝光1000小时老化实验，充分解决了量子点膜在车载领域使用的耐受性问题，该产品已经提交国际和国内专利申请。
2.行业领先的镀膜技术
公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。
同时，公司具有行业领先的玻璃基板厚镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于OLEDIn-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，将有望进入商用量产阶段。
公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度，提升产品亮度均匀性及稳定性，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果、可靠性及安全性能。
3.先进的光刻技术
公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，MiniLED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。
4.玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术）
沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。
TGV有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。
5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术
PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好
