三、前次募集资金投资项目情况说明................................................................154
四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明................................................158五、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明................................159六、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况....................................159七、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论....................159第六节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.....................................160一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划................160二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况................................160三、本次发行完成后，上市公司新增同业竞争情况........................................160四、本次发行完成后，上市公司新增关联交易情况........................................161第七节与本次发行相关的风险因素.....................................................................162
二、财务风险........................................................................................................163
三、公司经营管理风险........................................................................................165
四、本次募集资金投资项目的风险....................................................................166
五、其他风险........................................................................................................169
第八节与本次发行相关的声明.............................................................................171
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明........................................171二、发行人控股股东、实际控制人声明............................................................172三、保荐机构声明................................................................................................173
四、发行人律师声明............................................................................................175
五、会计师事务所声明........................................................................................176
六、董事会声明....................................................................................................177
第一节释义
在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：
一、基本定义/公司/本公
司/发行人/上市公司指软件股份有限公司有限指软件科技（北京）有限公司，系发行人前身控股股东、实际控制
人指赵鸿飞股东大会指软件股份有限公司股东大会董事会指软件股份有限公司董事会监事会指软件股份有限公司监事会本次向特定对象发行/
本次发行指2022年度向特定对象发行A股股票发行方案指2022年度向特定对象发行股票方案本募集说明书指《软件股份有限公司2022年度向特定对象发行股票并
在创业板上市募集说明书》定价基准日指发行期首日中国证监会/证监会指中国证券监督管理委员会工信部指中华人民共和国工业和信息化部国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会深交所指深圳证券交易所创业板指深圳证券交易所创业板登记结算公司指中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《管理办法》指《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《上市规则》指《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》指《软件股份有限公司章程》及历次章程修正案元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元报告期/最近三年一期
/最近三年及一期指2019年、2020年、2021年、2022年1-3月报告期各期末指2019年12月31日、2020年12月31日、2021年12月31日
2022年3月31日上海畅索指畅索软件科技（上海）有限公司，系发行人全资子公司南京创达指南京软件科技有限公司，系发行人全资子公司南京旭锐指南京旭锐软件科技有限公司，系发行人间接全资子公司成都创达指成都软件有限公司，系发行人全资子公司武汉创达指武汉软件有限公司，系发行人全资子公司沈阳创达指沈阳软件有限公司，系发行人全资子公司大连创达指大连软件有限公司，系发行人全资子公司西安创达指西安软件有限公司，系发行人全资子公司重庆汽车指（重庆）汽车科技有限公司，系发行人全资子公司深圳创达指软件科技（深圳）有限公司，系发行人全资子公司信恒创指北京信恒发展有限公司，系发行人全资子公司慧驰科技指北京慧驰科技有限公司，系发行人全资子公司南京慧行指南京慧行汽车科技有限公司，系发行人全资子公司爱普新思指北京爱普新思电子技术有限公司，系发行人全资子公司创思远达指北京创思远达科技有限公司，系发行人全资子公司天津畅索指天津畅索软件科技有限公司，系发行人间接全资子公司中创盎赛指南京中创盎赛软件科技有限公司，系发行人间接全资子公司重庆创通联达指重庆创通联达智能技术有限公司，系发行人控股子公司润信恒达指北京润信恒达科技有限公司，系发行人控股子公司辅易航智能指辅易航智能科技（苏州）有限公司，系发行人控股子公司青柠优视指青柠优视科技（北京）有限公司，系发行人控股子公司香港天集指香港天集有限公司（AchieveSkyCo.,Limited），系发行人全资子
公司香港天盛指香港天盛有限公司（GrandSkyGlobalCo.Limited），系香港天集
全资子公司深圳天盛指深圳市创达天盛智能科技有限公司，系香港天盛全资子公司欧洲天集指AchieveSkyEuropeSARL，系香港天集全资子公司创达卢森堡指ThundersoftAutomotiveTechnologyLuxembourySARL，系欧洲
天集控股子公司Rightware指RightwareOy，系创达卢森堡全资子公司MMS指MMSolutionsEAD，系欧洲天集全资子公司高通指QualcommIncorporated，系一家总部位于美国的芯片公司英特尔/Intel指IntelCorporation，系一家总部位于美国的芯片公司英伟达/NVIDIA指NVIDIACorporation，系一家总部位于美国的芯片和人工智能计
算公司ARM指ARMLimited，系一家总部位于英国的半导体知识产权提供商二、专业术语OS指OperatingSystem，操作系统Android/安卓指一种基于Linux的自由及开放源代码的操作系统，主要使用于
移动设备，如智能手机和平板电脑，由谷歌公司和开放手机联
盟领导及开发Linux指一种免费、开源的软件操作系统，可安装在各种计算机硬件设
备中，如手机、平板电脑、路由器、台式计算机、大型计算机
等Windows指由美国微软公司（Microsoft）研发的操作系统QNX指QNXReal-TimeOperatingSystem，QNX实时操作系统，系加拿
大通信公司黑莓BlackBerry旗下的一款商用实时操作系统品牌RTOS指Real-TimeOperatingSystem，实时操作系统，是一种专门为实时
应用而设计的操作系统UI指UserInterface，界面设计，是指对软件的人机交互、操作逻辑
界面美观的整体设计IP指IntellectualProperty，基于智力的创造性活动所产生的权利PCBA指PrintedCircuitBoard Assembly，智能终端的成品主板（包含电
路板、主要芯片和元器件）5G指Fifth-Generation，第五代移动通信技术AI指ArtificialIntelligence，人工智能技术HMI指HumanMachineInerface，人机交互界面，是系统和用户进行交
互和信息交换的媒介OTA指Over-the-AirTechnology，空中下载技术，是通过移动通信的空
中接口实现对移动终端设备及SIM卡数据进行远程管理的技术SOA指Service-OrientedArchitecture，面向服务的架构，是一个组件模
型，它将应用程序的不同功能单元（称为服务）进行拆分，并
通过这些服务之间定义良好的接口和协议联系起来中间件指介于应用系统和系统软件之间的一类软件，通过使用系统软件
所提供的基础服务（功能），衔接网络上应用系统的各个部分
或不同的应用，能够达到资源共享、功能共享的目的CPU指CentralProcessingUnit，中央处理器GPU指GraphicsProcessingUnit，图形处理器NPU指Neural-networkProcessingUnit，网络处理器DSP指DigitalSignalProcess，数字信号处理SoC指SystemonChip，系统级芯片，是将CPU、GPU、DSP、RAM
存储器、WiFi控制器、基带芯片等模块集成到单一芯片的集成
电路OEM指OriginalEquipmentManufacturer，原始设备制造商，指受托厂商
按来样厂商之需求与授权，按照厂家特定的条件而生产ODM指OriginalDesignManufacturer，原始设计制造商，指受托厂商拥
有设计能力和技术水平，基于授权合同生产产品HPC指HighPerformanceComputing，高性能计算机群，是指能够执行
一般个人电脑无法处理的大资料量与高速
